lp低轮廓铜箔
2018-07-09
主要用于多层印制线路板、高密度电路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小，而抗剥离强度等性能保持较高的水平，属于一类特殊的控制粗度的电解铜箔。与一般电解铜箔相比较，lp铜箔的结晶很细腻(<2／zm)，为等轴晶粒，不含柱状晶体，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。
主要用于多层印制线路板、高密度电路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小，而抗剥离强度等性能保持较高的水平，属于一类特殊的控制粗度的电解铜箔。与一般电解铜箔相比较，lp铜箔的结晶很细腻(<2／zm)，为等轴晶粒，不含柱状晶体，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。