印制电路板用超厚电解铜箔
2018-10-16
公司可提供3oz-14oz（厚度105μm-500μm）超低轮廓高温延展性厚铜箔（vlp-hte-hf）,产品为片状，最大规格1295*1295mm，超低轮廓高温延展性厚铜不但具有等轴结晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理特性，同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的pcb制造性能，适用于内衬铜套，导电性超越，可替代铝基板基体；适用于电力、汽车等大功率电路用“大电流pcb”的制造。
