一年一度专属于电子人的嘉年华如期而至！3月20日至22日，第27届中国国际电子电路展览会（cpca show 2018）在国家会展中心（上海）举行。诺德股份在8号展厅【8m31号】展台恭候您的到来。
此次，诺德股份携其子公司江苏联鑫电子工业有限公司（以下简称江苏联鑫）、惠州联合铜箔电子材料有限公司、青海电子材料产业发展有限公司齐亮相，与来自政府、协会、国内外业界同行及新老客户欢聚一堂，共同交流探讨行业热点，分享创新产品技术。
据悉，本次展会吸引了来自全球20多个国家和地区的670余家企业参展，展位近两千个。预计今年将迎来50000名以上、来自全球的专业参观者到展会现场观摩。同时，展会期间更有70余场优秀技术报告呈现给大家。
参展产品
由铜面基板（ccl）印制的线路板被誉为各种电子产品的“中枢神经”，它是产品信号及电力传输的关键零部件，在电气性能、可靠性等各方面承担不可替代的作用。江苏联鑫电子此次为广大业界同行和国内外客户带来了系列质优价廉、各种高中低性能、适应不同客户需求的高品质铝基板和覆铜板；及适用于各种高电压、大电流厚铜的无卤素及无铅覆铜板，可广泛应用于汽车、电动汽车、大功率电源等领域。
展会现场（展会位置：8m31），诺德股份同时隆重展示了印制电路用超厚电解铜箔、印制电路用甚低轮廓（vlp）电解铜箔、打孔铜箔，及6微米高抗拉电解铜箔，吸引了诸多业界同行及客户的驻足参观和咨询，引发现场观众的热烈好评。其中，打孔铜箔的正式亮相，也成为本次参会亮点。作为国内锂电铜箔占有率超35%的企业，诺德股份不仅量产6μm锂电高端铜箔，还前瞻性布局微孔锂离子电池用电解铜箔。诺德股份利用这项独有工艺生产的电解铜箔孔隙透析率均匀、无毛刺，铜箔物理性能稳定，优于市场上使用激光或机械打孔技术。
新的一年来临，我们迎来了更有市场空间大发展及更有竞争挑战的2018年。面对竞争更趋激烈的市场环境。诺德股份将继续秉持“以匠心 致创新”的理念，不断向内挖潜、节本增效；对外进一步提高产品质量技术，增强公司的可持续发展能力与核心竞争力。
