为了促进厚铜箔应用及厚铜电路板的技术发展，9月23日下午，“2017厚铜箔及其pcb应用技术交流会”在深圳福桥大酒店隆重开场。本次大会由广东省电路板行业协会（gpca）、深圳市线路板行业协会（spca）联合诺德投资股份有限公司共同主办。业界专家、企业高管、pcb企业工程技术人员等对厚铜箔技术及产品品种发展现况、厚铜pcb市场与技术现况等议题，进行精彩的报告，展开深入的研讨。
与会嘉宾参观样品展示
gpca秘书长辛国胜、spca副秘书长杨兴全、中电材协覆铜板分会顾问祝大同、中电材协覆铜板分会秘书长雷正明、中电材协电子铜箔分会办公室主任董有建、诺德股份常务副总裁陈郁弼、诺德股份副总裁陈思成、诺德股份惠州联合铜箔董事长张贵斌、gpca副秘书长李帅及pcb产业链层面的厚铜箔、厚铜覆铜板、厚铜pcb各方面厂家代表们共同出席。来自不同行业领军企业的高管齐聚一堂，与近200位现场嘉宾分享了他们的实践与洞察。
现场样品展示
现场多位行业大咖及企业高管为我们分享了6场精彩报告，报告金句频出，引发观众掌声阵阵。
本次会议由gpca秘书长辛国胜主持，辛秘书长表示，随着pcb应用领域越来越广泛，特种pcb已经成为企业赢得细分市场竞争的关键。特别是近几年汽车电子及电源通讯模块等终端细分市场的快速发展，厚铜箔pcb因其适应高压、大电流的特殊性能，运用越来越广泛，成为具有广阔市场前景的特种pcb板。
gpca秘书长 辛国胜
gpca副秘书长/行业资深高工杨兴全为本次交流会做了精彩的开场致辞。他表示了对主办方筹办pcb技术交流会的肯定，对于当前厚铜箔在pcb行业的运用做了相关介绍，提出当前pcb发展趋势的“5高”——“高频、高速、高导热、高匹配性、高可靠性”。
杨兴全
gpca副秘书长/行业资深高工
金百泽电子科技技术研发部范思维在会议中首先和与会嘉宾交流——《高层厚铜板层压质量改善探讨》，从中针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析。
范思维
金百泽电子科技技术研发部
gpca副秘书长/行业高工杨兴全为范思维先生颁感谢状
东莞生益电子辜义成总工为本次交流会带来《一种局部厚铜hdi工艺产品开发》的演讲。他通过分析设计与工艺制作难点，重点对叠层结构设计、内外层图形、内层铜厚、盲孔工艺、电镀填平、局部镀厚铜工艺方法、多次电镀设计、pofv等工艺制作难点进行研究，找出了工艺难点的有效设计与解决方法；经对局部厚铜hdi板进行产品制作，成品耐热测试满足要求；验证了局部厚铜hdi工艺技术可行性；通过此项目研究，成功开发了局部厚铜hdi制作工艺技术。
辜义成
东莞生益电子研发中心
诺德股份常务副总裁陈郁弼为辜义成先生颁发感谢状
广州兴森快捷电路技术中心何泳仪带来了演讲《厚铜板钻孔钻刀磨损因素研究》。她对钻孔质量与钻刀磨损的量化关系进行研究，并分析钻孔参数和厚铜板设计对钻刀磨损的影响。结果表明：进给量、转速、孔限和铜厚对钻刀磨损影响较大，钻孔质量与钻刀磨损呈线性相关关系。
何泳仪
广州兴森快捷电路技术中心
诺德股份副总裁陈思成为何泳仪女士颁发感谢状
腾辉电子技术服务部叶江波从厚铜性能和特点、厚铜与电流的关系、厚铜覆铜板信赖度测试，以及腾辉公司产厚铜覆铜板在汽车领域pcb上应用等四大方面作了深刻的阐述。
叶江波
腾辉电子技术服务部
中电材协覆铜板分会秘书长雷正明为叶江波先生颁发感谢状
诺德股份惠州联合铜箔总经理周启伦从电解厚铜箔研发、生产、供应的角度，介绍了惠州联合铜箔公司的pcb用电解厚铜箔的结构特性、基板性能、技术发展，以及与覆铜板、印制电路性能的关系。
周启伦
诺德股份惠州联合铜箔总经理
中电材协电子铜箔分会办公室主任董有建为周启伦先生颁发感谢状
中电材协覆铜板分会顾问祝大同带来了题为《厚铜pcb应用市场及技术的新发展》的演讲。从汽车厚铜pcb、大功率厚铜pcb、其他厚铜pcb三方面市场新发展作了介绍，并对国外同层异铜厚布线pcb、内埋厚铜多层板、含内埋厚铜的hdi板、散热厚铜底板pcb的制造技术新进展作了综述。
祝大同
中电材协覆铜板分会顾问
gpca秘书长辛国胜为祝大同先生颁发感谢状
主办方、颁奖嘉宾与参会演讲者一起合影留念。
晚宴现场。
样品展出。
与会嘉宾在现场就样品进行热烈讨论。
晚宴现场大家举杯畅饮。
